国际半导体产业协会(SEMI)4月11日公布报告指出，2018年全球半导体制造设备销售总额达645.3亿美元(单位下同)，年成长14%，创历史新高水平，其中韩国蝉联最大市场，大陆跃居第二，且年增逼近6成，成长幅度也最多。

韩国连续第2年成为全球最大半导体新设备市场，2018年的销售金额共177.1亿元，其次为大陆，以131.1亿元的成绩首度跃升第2大设备市场，取代以101.7亿元落居第3的台湾。而日本、北美、欧洲和以东南亚为主的其他地区未能进入百亿俱乐部，分别以94.7、58.3、42.2、40.4亿元名列第4至第7，且排名均与2017年相同。

就年成长率而言，中国大陆从82.3亿元弹升至131.1亿元，年增59%为最高，其次为日本，自64.9亿元增加到94.7亿元，较2017年成长46%，第3则是以东南亚为主的其他地区，年增26%;欧洲年增15%，名列第4。值得一提的是，台湾半导体设备销售金额自114.9亿元下滑至101.7亿元，年减12%，衰退最多，而韩国虽保持最大市场，但比前一年度却略减1%，衰退幅度次于台湾。

该报告也指出，2018年全球晶圆加工设备市场(waferprocessingequipment)的销售量上扬15%，其他前段设备则增加9%。整体测试设备销售量跃升20%，同时组装与封装设备销售则增加2%。