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2024年全球半导体晶圆市场将达122.2亿美元

英国市场研究公司Technavio最近对2024年全球半导体晶圆市场进行了预测。据该集团预计,随着数字化程度的提高,该领域市场规模在未来五年内将达到122.2亿美元。

同时,该组织还预测,未来五年,亚太地区将在微电子制造领域处于世界领先地位。

推动半导体制造业增长的因素

根据Technavio的分析,消费电子领域的转型从2015年到2020年推动了半导体制造业的增长。该预测还提出了对尖端笔记本电脑、LED电视机和智能手机的需求,这迫使IC制造商开发出优先考虑小型化,最小化的新输出方法,以及功耗和增强的处理能力。

该组织认为,消费电子仍将是未来行业增长的主要动力,但集成互连系统也是如此。据预测,手机控制的智能家居组件的日益普及将扩大半导体市场。 Technavio与Statista预估的市场前景基本一致,即到2024年,互联生活空间领域市场将达到466.4亿美元。

该分析小组还预计,医疗器械使用量的激增将成为另一个行业收入驱动力。 VynZ Research发布了一份报告,反映了其发现,指出到2024年联网的健康监测器,药物输送设备和紧急医疗设备的市场收入将达到200亿美元。

Technavio的预测还断言,物联网(IoT)技术的主流化将对全球半导体制造产生积极影响。当前,企业正在使用物联网网络为从自动制造到自动驾驶汽车运营再到无现金零售店的一切提供支持。因此,Technavio的预测符合微电子行业的主要流行趋势。

全球生产中心观察

2019年,亚太地区的半导体晶圆生产量居全球首位,其次是北美、欧洲、南美、中东和非洲。 Technavio预计,亚太地区由于拥有三星、索尼和丰田等制造商的所在地,因此这个领先有望保持到2024年。不过,最近各民族国家补贴本地零部件制造的趋势可能会颠覆该组织的分析观点。

最近,中国、印度和台湾都宣布了通过补贴计划激励国内半导体制造的计划。这些国家累计的数十亿美元投资无疑将增加其当地微电子产品的生产能力,这与Technavio的前景相符。

但是,其他地区最近也宣布了通过直接金融干预来提高其国内芯片制造能力的计划。 《纽约时报》指出,德国和爱尔兰已启动激励计划,以吸引半导体制造商。同样,美国参议员提出了两项法案,要求提供总计478亿美元的零部件供应链支持。

国际上对建立本地芯片制造基础设施的兴趣正在使北美或欧洲成为新的全球半导体晶圆制造中心。不管情况如何,Technavio的预测都认为,本十年微电子产品的产量将达到新的高度似乎是无可争辩的。