前几年，疫情影响，叠加新能源汽车的逆势狂飙使得供需错配问题日益凸显，全球汽车产业陷入缺芯危机。直至2023年底，相关专家在公开场合表示，芯片短缺还没有完全过去，但2024年以来，缺芯话题已鲜少被提及。且从市场消息来看，部分汽车芯片甚至出现库存积压情况。

在近期举办的中国汽车论坛上，中国一汽研发总院智能网联开发院院长王仕伟坦言，芯片短缺趋于缓和，当前阶段关注点已经从芯片短缺、整芯融合转变到芯片的高质量发展上了。

国产芯片结构性短缺，自给率不到10%

芯片应用比重提高，已是不争事实。

近年来，随着新能源汽车的推广和智能化趋势的不断演进，尤其在新的电子电气架构下，汽车芯片迎来巨大的市场需求。

王仕伟就提到，上一代电子电气架构下，芯片数量大概在300-500颗不等，例如上一代电子电气架构的H5应用芯片约400颗，但E-HS9，由于是新能源汽车，对于芯片的需求数量明显增加，整车应用芯片已超过1000颗。

按照其说法，预计到2025年，单车平均芯片数量需求大概在1000颗以上，所占的比重由原来的8%提升到13%以上。

中汽协的预期更高，据其此前所提供的数据，每辆电动汽车所需芯片数量将提升至1600颗，数倍于传统燃油车，而更高级别智能汽车的需求量有望提升至3000颗/辆。

盖世汽车研究院亦指出，汽车电动化、智能化有效拉动汽车芯片数量增长，从燃油车约300-500颗芯片增加到智能汽车的1000多颗，再到L4级自动驾驶汽车单车使用超3000颗芯片，预计到2030年我国汽车芯片市场年需求量将超过450亿颗。

从成本价值来看，据王仕伟透露，单车芯片成本价值原来大概3000-5000元，现在在城市NOA的情况下，已达到万元甚至更高的水平。

中商产业研究院发布的报告显示，2024年，中国汽车芯片市场规模将达到905亿元，同比增长6.5%。据盖世汽车研究院预测，2030年汽车电子芯片规模全球有望超过1100亿美元，中国市场规模预计将接近300亿美元。

中国汽车芯片市场空间广阔，然而国产芯片结构性短缺问题也很明显。

在此次论坛上，工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军直言，中国拥有最大的新能源车产能，用量也是越来越多，但目前芯片的自给率确实不到10%，我国国产高端芯片缺乏，低端过剩，是结构性的短缺。

王仕伟亦表示，2024年以来，芯片已经由全类型的短缺转变为高质量发展结构性的短缺，尤其随着欧洲、美国、日本出台了一些芯片相关的法案，高端芯片的发展受到了很大程度的制约。

目前自主可控的芯片很少，真正做到从设计制造到封测完全自主可控的不到三成，而且都是偏向低端的MCU或者存储类的芯片，就高端芯片而言，目前对于跨国公司的依赖度非常高。

进步很大，但整体差距仍然不小

地平线、黑芝麻智能、芯驰科技、紫光展锐、全志科技、芯擎科技，如今，谈及中国芯片企业，耳熟能详的名字已越来越多。

事实上，从2021年2月由工信部指导编制的《汽车半导体供需对接手册》正式发布，到以地平线、黑芝麻智能等为代表的本土芯片企业加速布局，再到国家队下场，在政府和企业的共同努力下，自主汽车芯片产业链逐渐形成合围之势，且陆续取得了一些成绩。