10月9日，联发科召开发布会，正式推出AI芯片“天玑9400”，OPPO、vivo和小米等高管纷纷现身此次发布会，并宣称搭载这款芯片的OPPO Find X8系列和vivo X200系列等中高端手机已确定了发布时间。甚至三星也被曝出消息称，明年即将发布的Galaxy S25很可能也会配备这款芯片。

有意思的是，往年联发科的发布会通常都会排在高通之后，而今年却一反常态，国庆假期刚结束便早早推新，转“守”为“攻”的意味十分明显。

决战下一代“旗舰芯”

天玑9400采用台积电第二代3nm制程，相较上一代同性能功耗降低40%，使得终端实现更长电池续航时间。

而从CPU来看，天玑9400采用的第二代全大核CPU架构，包含一个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及三个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其单核性能相较上一代天玑9300提升35%，多核性能提升28%。

无独有偶，联发科的跃跃欲试，让另一大芯片厂商“如芒在背”。在联发科发布会的前一天，高通迅速过来“抢风头”，宣布在10月22日发布骁龙新品，同时，骁龙微博也宣布，高通Oryon CPU即将登陆骁龙移动平台。

全新骁龙芯片将采用“2+6”的架构设计，其中两颗超大核的频率达到4.32GHz。在架构设计上，这比天玑9400显得更加激进。

从高通、联发科的选择来看，“超大核”成为反复出现的关键词，也自然是兵家必争之地，这折射芯片行业重要发展方向，而背后的关键是手机品牌乃至消费者对于更高性能、更强能效的追求。

过去，智能手机的处理能力远不及PC，这样的芯片一般多用在笔记本电脑上，但当下，移动端与桌面端的界限越来越模糊，芯片的设计已经在一定程度上打破了移动设备的空间和功耗限制，不断向桌面级别靠拢，打破传统硬件分工的界限。

高端市场激烈混战

“屠龙在手，天下我有”，高通和联科发手握各自利器，围绕国产手机高端化展开激烈混战。

值得一提的是，天玑9400的定位，从上一代的“旗舰5G生成式AI移动芯片”变为“旗舰5G智能体AI芯片”。

联发科在发布会上表示,我们认为AI技术将进入一个全新的转折点，由智能升级为智慧。“智能”是指机器或系统执行特定人所发任务的能力，而“智慧”代表对人类直觉、经验、情感以及复杂情境的理解，“不仅是认知上的应用，还能自主思考及批判，协助不确定任务推理并执行”。

小米表示，除了继续“堆料”，芯片行业也终于迎来变革的“奇点时刻”,“2024年是芯片行业的拐点，在未来的一个月多时间里，大家就会看到拐点的出现。这似乎是为了联发科高端化一战“打配合”。

根据前段时间Canalys发布的2024年第二季度智能手机处理器市场报告，联发科继续保持领先处理器厂商地位，出货量达1.153亿台，同比增长7%，市场份额达到40%。

结合此前天玑9300系列的成绩不难看出，此前一直在低端市场沉浮的联发科，在连续“冲高”多年后，终于在高端市场有了一席之地。

高通是全球最大的移动通信芯片供应商，背后也站着一批“拥趸”，在骁龙官宣后，荣耀、真我、努比亚、iQOO等手机品牌官微也纷纷转发，其中荣耀还喊出了“和高通联合研发、共同定义AI时代的全新应用场景。”

伴随着高端芯片陆续发布，高端国产手机市场的“火药味”已见端倪。