据巴克莱研究援引中国海关总署数据，中国半导体相关设备进口在经历数月强劲增长后，11月出现阶段性放缓，进口总值同比下降8%，环比大幅下滑24%。不过，得益于8-10月的双位数增长，年初至今进口额仍累计增长约7%。

细分品类中，光刻设备成为主要拖累项。11月其进口额约7亿美元，同比下降15%、环比下滑32%，年初至今累计降幅达10%，进口数量同比减少29%，主要受出货时机波动影响。其他设备品类表现分化，化学气相沉积(CVD)设备同比增长24%，组装和后端设备同比增幅达40%，蚀刻设备虽同比下降32%，但三类设备年初至今累计均实现正增长。

巴克莱指出，半导体设备进口月度波动性较高，11月按季节性调整年率约为270亿美元，过去三个月平均年化率维持在四百多亿美元区间。此次放缓仅为短期活动趋缓，并非年度趋势逆转，目前本季度进口量较去年同期仍高出约2%。

作为半导体产业链核心设备，CVD设备和蚀刻设备需求持续旺盛，国内厂商正加速突破。拓荆科技、中微公司等企业在相关领域实现技术突破，推动设备国产化率稳步提升，2025年国内半导体设备国产化率已提升至22%，部分细分领域达35%。随着国产替代进程加快及新兴技术带动需求增长，行业长期增长动力充足。